Intel Foundry presenta sus avances en hardware para IA y HPC
Intel Foundry publica un documento técnico que describe cómo diseña y fabrica hardware especializado para procesar cargas de trabajo de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La empresa muestra un test chip que sirve para demostrar sus capacidades actuales en el área de empaquetar varios componentes en un solo dispositivo. Este chip de prueba permite validar tecnologías antes de producirlas a gran escala.
El documento detalla soluciones de proceso y empaquetado
El material publicado especifica las opciones de fabricación que Intel ofrece a sus clientes. Incluye información sobre nodos de proceso avanzados, como el Intel 18A, y sobre tecnologías para integrar múltiples chiplets o trozos de silicio. Estas soluciones buscan crear sistemas más potentes y eficientes, combinando núcleos de cómputo, memoria de alta velocidad y conectividad en un solo paquete.
El test chip valida las capacidades de empaquetado 3D
El prototipo de chip para IA que Intel enseña incorpora varias tecnologías clave. Emplea la arquitectura PowerVia para distribuir la energía y la tecnología Foveros Direct para unir chips en tres dimensiones con conexiones de cobre. Este enfoque permite apilar componentes, como procesadores y memoria, para reducir la distancia que deben recorrer los datos y así mejorar el rendimiento y la eficiencia energética.
El documento técnico es extenso, pero el chip de prueba es solo un primer paso; aún queda camino para ver estos avances en productos comerciales que puedan comprarse.
