Intel presenta su tecnología de sustratos de vidrio en NEPCON Japan 2026
Intel muestra su nueva tecnología de sustratos de vidrio durante la feria NEPCON Japan 2026. La empresa explica que este avance responde a las necesidades de fabricar chips más potentes y densos para los aceleradores de inteligencia artificial y el sector de computación de alto rendimiento. La tecnología permite integrar más componentes en un solo paquete, lo que ayuda a que los procesadores manejen cargas de trabajo complejas con mayor eficiencia.
Los sustratos de vidrio ofrecen ventajas técnicas clave
Esta solución se basa en usar vidrio en lugar de materiales orgánicos o cerámicos para el sustrato que aloja el chip. El vidrio presenta propiedades físicas superiores, como una mayor estabilidad dimensional y una planitud extrema. Esto permite que los fabricantes tracen líneas de interconexión más finas y coloquen los transistores más cerca unos de otros. Como resultado, se logra un mayor ancho de banda y se reduce la latencia en la comunicación entre los distintos núcleos del procesador.
El impacto se centra en inteligencia artificial y supercomputación
Intel dirige esta innovación principalmente hacia el mercado de los aceleradores de IA y las supercomputadoras. Los chips que usan estos sustratos pueden albergar más núcleos de cómputo y memoria de alta velocidad en un espacio reducido. Esto es crucial para entrenar modelos de inteligencia artificial cada vez más grandes y para simular fenómenos científicos complejos. La tecnología facilita escalar el rendimiento sin aumentar excesivamente el consumo de energía o el tamaño físico del procesador.
Ahora solo falta que los precios de estos futuros chips no hagan que nuestro bolsillo también necesite un sistema de refrigeración líquida.
