TSMC produce chips de 4nm en Arizona mientras Taiwán avanza a 2nm
TSMC inicia la producción de semiconductores de 4 nanómetros en su nueva planta de Arizona a finales de 2024. Este hito representa un esfuerzo significativo para diversificar la cadena de suministro global de chips. Sin embargo, al mismo tiempo, sus instalaciones principales en Taiwán ya dominan procesos más avanzados y empiezan a fabricar con tecnología de 2nm. Esta diferencia tecnológica sitúa a la fábrica estadounidense un nodo de proceso completo por detrás de la vanguardia actual.
La brecha tecnológica se mantendrá por un año
Los representantes de TSMC reconocen esta brecha y expresan su voluntad de reducirla. Aclaran que, a pesar de sus planes de acelerar el desarrollo en Arizona, la diferencia en capacidades de fabricación se medirá en aproximadamente un año. Esto significa que, durante ese periodo, los productos más avanzados de la compañía seguirán saliendo exclusivamente de sus fábricas en Taiwán. El ritmo de adopción de nuevas tecnologías en instalaciones nuevas suele ser más lento que en los complejos ya establecidos.
El contexto geopolítico influye en la estrategia
Este despliegue en Estados Unidos responde a presiones estratégicas y políticas para asegurar el suministro de componentes críticos en Occidente. La producción local de chips de 4nm es un paso crucial para clientes como Apple, AMD o NVIDIA, que buscan mitigar riesgos. No obstante, el corazón tecnológico de TSMC, donde se investigan y prueban los nodos más pequeños, permanece en Taiwán. La empresa debe equilibrar la demanda geopolítica con la eficiencia técnica y económica de su ecosistema principal.
Mientras algunos esperan la independencia tecnológica al instante, la realidad de la fabricación de semiconductores avanza a la velocidad de la luz, pero se instala a la velocidad de la burocracia y los permisos de construcción.
