SK hynix invierte en una nueva fábrica de empaquetado de chips
Los fabricantes de memoria actúan con cautela tras un largo periodo de demanda baja, que siguió a la saturación del mercado durante la pandemia. Esta prudencia les lleva a evitar expandir su capacidad para producir chips de forma generalizada. Sin embargo, el panorama cambia para la memoria HBM, cuyo uso se dispara por el auge de la inteligencia artificial. En este segmento específico, las dudas sobre invertir son menores.
La apuesta de SK hynix por la memoria HBM
La empresa surcoreana SK hynix confirma esta tendencia al destinar una inversión de 12.900 millones de dólares. Este capital financiará la construcción de una nueva planta industrial en Corea del Sur. La instalación se dedicará específicamente a empaquetar chips, una etapa crucial en la fabricación de semiconductores. La decisión refleja la confianza en la demanda continua de memoria de alto ancho de banda.
El mercado se enfoca en la inteligencia artificial
La memoria HBM se diseña para ofrecer un ancho de banda muy superior al de la memoria DRAM convencional. Esta característica la hace indispensable para acelerar las cargas de trabajo de IA, donde se deben procesar grandes volúmenes de datos a gran velocidad. Mientras otras áreas de la memoria pueden sufrir fluctuaciones, el segmento de HBM presenta un crecimiento más estable y predecible, impulsado por el desarrollo de hardware para IA. La inversión de SK hynix busca asegurar su capacidad para suministrar estos componentes clave.
Aunque construir una fábrica de este tipo requiere años, los analistas ya prevén que el próximo cuello de botella en la industria no será fabricar los chips de silicio, sino empaquetarlos. Parece que SK hynix prefiere evitar ese problema futuro, incluso si eso significa gastar miles de millones ahora.
