Una subvención de DARPA para semiconductores impresos en 3D
Un equipo de la Universidad de Texas en Austin recibe una subvención de 14,5 millones de dólares de la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzados de Defensa (DARPA). Este fondo financia un proyecto que busca desarrollar una nueva forma de fabricar semiconductores. El objetivo es crear un proceso que permita imprimir en 3D componentes electrónicos avanzados directamente sobre diversos materiales y superficies. Este método podría transformar cómo se producen dispositivos electrónicos para aplicaciones de defensa y más allá.
La meta es integrar electrónica en cualquier superficie
El proyecto, denominado Aditivamente Construido en Sistemas de Microelectrónica Avanzada (AMEMS), se centra en superar las limitaciones actuales. La fabricación tradicional de chips requiere instalaciones extremadamente costosas y limpias. En cambio, la impresión 3D aspira a depositar materiales semiconductores de alta calidad de manera precisa y a temperatura ambiente. Esto abriría la puerta a integrar sensores y circuitos directamente en las carcasas de vehículos, drones, trajes o incluso en tejidos flexibles.
El proceso emplea nanotintas y un haz de electrones
La técnica en desarrollo combina el uso de nanotintas especiales con un sistema de impresión por haz de electrones. Primero, una impresora deposita la tinta que contiene materiales semiconductores. Inmediatamente después, un haz de electrones focalizado la trata para solidificarla y activar sus propiedades eléctricas. Este enfoque secuencial busca crear estructuras diminutas y funcionales capaces de procesar señales. El desafío principal es lograr que estos componentes impresos igualen el rendimiento de los fabricados con métodos convencionales.
Si el proyecto triunfa, los ingenieros podrían diseñar un dron con sus sensores impresos directamente en las alas, ahorrando peso y complejidad. O imaginar un soldado cuyo uniforme lleve la electrónica necesaria integrada en la tela, sin cables ni dispositivos externos voluminosos. La subvención de DARpa impulsa esta visión, aunque el camino desde el laboratorio hasta aplicaciones reales aún es largo y está lleno de obstáculos técnicos por superar.
