Google y Samsung colaboran para fabricar chips TPU de IA
Según informan medios especializados, Google y Samsung avanzan en una alianza para fabricar las futuras unidades de procesar tensores (TPU) de Google. Estas colaboraciones buscan que Google dependa menos de otros fabricantes de semiconductores y controle más su cadena de suministro para hardware de inteligencia artificial. Samsung Foundry, la división de fabricación por contrato del conglomerado surcoreano, sería la encargada de producir estos chips especializados usando sus tecnologías de proceso más avanzadas.
La estrategia de hardware de IA de Google se refuerza
Esta colaboración forma parte de una estrategia más amplia de Google para competir en el ámbito del hardware de IA. Las TPU son procesadores personalizados que Google diseña para ejecutar modelos de aprendizaje automático de manera más eficiente que las unidades de procesar gráficos (GPU) generalistas. Al asociarse con Samsung, Google no solo diversifica su base de producción, sino que también puede integrar más estrechamente el diseño del chip con el proceso de fabricación, lo que puede ayudar a optimizar el rendimiento y la eficiencia energética.
El panorama competitivo de los semiconductores para IA
Este movimiento ocurre en un contexto de alta competencia por los recursos de fabricación de chips avanzados. La capacidad de producir semiconductores en nodos de última generación es limitada y está concentrada en pocas empresas. Para Samsung, ganar a Google como cliente importante para sus TPU supone un logro significativo frente a su principal rival, TSMC, que actualmente fabrica los chips Tensor que equipan los teléfonos Pixel de Google. La industria observa si esta alianza puede alterar la dinámica actual del mercado.
Mientras algunos analistas especulan sobre una posible guerra fría del silicio, los usuarios finales probablemente solo noten que sus asistentes de voz responden un milisegundo más rápido, sin preguntarse en qué fábrica de qué país se cocinó el cerebro digital que lo hace posible.
