ASML fabrica la máquina de litografía ultravioleta extrema Twinscan EXE:5200
Esta máquina de litografía ultravioleta extrema, o EUV, es un equipo que produce semiconductores avanzados. La empresa ASML diseña y ensambla estos sistemas, que son necesarios para fabricar los chips más densos que existen. El proceso usa luz con una longitud de onda de 13.5 nanómetros, la cual se genera al convertir gotas de estaño fundido en un plasma brillante. Esta luz permite grabar patrones de circuitos increíblemente pequeños sobre obleas de silicio.
El sistema genera luz EUV con un láser y plasma
Para producir la luz ultravioleta extrema, el sistema dispara un potente láser de CO2 a pequeñas gotas de estaño que caen en el vacío. El impacto convierte el estaño en un plasma que emite luz EUV. Un conjunto de espejos especiales, formados por capas alternas de molibdeno y silicio, capturan y dirigen esta luz hacia la oblea. Estos espejos son algunos de los más planos que se fabrican, ya que cualquier imperfección distorsionaría el patrón final del chip.
La precisión del sistema define la escala de los transistores
La máquina alinea y expone la oblea capa por capa con una precisión extrema. El nombre EXE:5200 se refiere a su capacidad para lograr una resolución que permite fabricar transistores con dimensiones críticas inferiores a los 10 nanómetros. Esto posibilita integrar decenas de miles de millones de transistores en un solo chip, una densidad necesaria para procesadores como los usados en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Sin esta tecnología, avanzar más en la miniaturización de los circuitos sería muy difícil.
El proceso es tan delicado que la máquina debe operar en un vacío casi perfecto, porque la luz EUV es absorbida incluso por el aire. Además, toda la oblea se mueve y ajusta con una exactitud comparable a golpear una pelota de golf desde Nueva York y acertar en un hoyo en Los Ángeles.
