Los altavoces MEMS reemplazan las bobinas por los diafragmas de silicio
La tecnología de altavoces MEMS usa minúsculos diafragmas de silicio que vibran para generar sonido. Estos sistemas microelectromecánicos sustituyen los componentes tradicionales de bobina móvil y cono de papel. Su diseño permite fabricar transductores extremadamente pequeños y planos. Esto posibilita integrar audio de alta calidad en dispositivos donde el espacio es limitado. Los fabricantes buscan implementar esta tecnología en auriculares, audífonos y gafas de realidad aumentada. El principio de funcionamiento difiere radicalmente del de los altavoces dinámicos convencionales.
El silicio vibra para producir sonido con precisión
Un chip MEMS contiene una matriz de cientos o miles de diminutos actuadores. Cada actuador es un diafragma de silicio que se mueve hacia adelante y hacia atrás. Este movimiento desplaza el aire y crea ondas de presión sonora. El sistema controla con exactitud la frecuencia y la amplitud de cada diafragma. Esto resulta en una respuesta en frecuencia muy plana y una distorsión baja. El proceso para fabricar estos chips es similar al de los circuitos integrados. Esto permite producirlos a escala con una gran consistencia.
La eficiencia energética y el tamaño son ventajas clave
Los altavoces MEMS consumen menos energía que un altavoz de bobina tradicional. Su eficiencia es mayor porque la masa que deben mover es mínima. El tamaño reducido es su característica más evidente, con espesores de menos de un milímetro. Esto no solo afecta al propio transductor, sino también al diseño general del producto. Los dispositivos pueden ser más delgados o dedicar más espacio interno a la batería. La naturaleza del silicio los hace resistentes a la humedad y los cambios de temperatura.
Aunque prometen alta fidelidad en un paquete minúsculo, aún deben demostrar que pueden mover tanto aire como un driver dinámico para un bajo profundo. La física del tamaño pequeño siempre se enfrenta a las leyes de la acústica.
