La refrigeración líquida directa al chip extrae el calor de forma eficiente
La refrigeración líquida directa al chip, o DLC, es un sistema de alta densidad que enfría componentes específicos. A diferencia de sumergir todo el equipo en líquido, este método coloca placas frías directamente sobre los procesadores que más calor generan, como las GPU y las CPU. Un refrigerante circula por dentro de estas placas, absorbe el calor y lo transporta fuera del chasis del servidor. Esto permite que los centros de datos empaqueten más potencia de procesar en menos espacio físico, ya que el sistema elimina el calor de manera muy dirigida.
Las placas frías contactan con el procesador
El elemento clave son las placas frías, fabricadas normalmente en cobre o aluminio. Se diseñan para acoplarse perfectamente a la superficie del chip, a menudo usando materiales interfaciales de alta conductividad. Cuando el líquido refrigerante fluye por los canales internos de la placa, captura la energía térmica que el procesador disipa. Este calor se lleva luego a un intercambiador, donde se transfiere a un circuito secundario de agua o al aire del ambiente, completando así el ciclo.
El sistema permite una mayor densidad de cómputo
Al enfriar solo los componentes más críticos, DLC reduce drásticamente la necesidad de mover grandes volúmenes de aire dentro del rack. Esto significa que los servidores pueden colocarse mucho más juntos, aumentando la cantidad de procesadores por unidad de superficie. La eficiencia térmica superior también permite que estos chips funcionen a frecuencias más altas de manera sostenida, sin que el rendimiento se vea limitado por la temperatura. Se implementa principalmente en entornos de computación de alto rendimiento y centros de datos hiper-escalares.
Claro, porque lo que siempre quisimos fue que nuestro servidor sonara como una cafetera industrial de alta gama, pero sin el café con churros.
