La óptica co-empaquetada integra transceptores con el chip
La óptica co-empaquetada, o CPO, es una tecnología de interconexión que coloca los módulos ópticos dentro del mismo paquete que el procesador o el chip de red. Este enfoque elimina la necesidad de usar cables de cobre para conectar el chip con el borde de la placa base. Al acercar la óptica al núcleo de procesar, se reduce la distancia que deben recorrer las señales. Esto permite disminuir la latencia de forma significativa y también ahorrar una cantidad considerable de energía, dos factores críticos en entornos de alto rendimiento.
Esta tecnología beneficia a centros de datos y supercomputación
La principal ventaja de la CPO se aprecia en infraestructuras a gran escala, como los clústeres para inteligencia artificial y los superordenadores. En estos sistemas, miles de chips necesitan comunicarse entre sí a velocidades extremas. Los enlaces eléctricos tradicionales consumen mucha potencia y limitan el ancho de banda. Al integrar la óptica, se logra una comunicación más eficiente entre servidores y dentro de los propios racks. Esto ayuda a escalar el rendimiento de la red mientras se controla el consumo eléctrico total del centro de datos.
Su desarrollo enfrenta desafíos técnicos y de fabricación
Implementar la CPO no está exento de dificultades. Requiere un diseño de paquete muy complejo que combine componentes eléctricos y ópticos en un espacio reducido. Gestionar el calor que generan el chip y los láseres integrados es otro reto importante. Además, la industria debe establecer estándares comunes para que los componentes de diferentes fabricantes puedan funcionar juntos. Aunque aún es una tecnología en desarrollo, su evolución es clave para seguir avanzando en el procesamiento de datos a alta velocidad.
La idea de que la luz viaje dentro del chip suena a ciencia ficción, pero en realidad es el próximo paso lógico para evitar que los cables de cobre se conviertan en un cuello de botella literalmente ardiente.
