La óptica co-empaquetada integra componentes ópticos y electrónicos
La óptica co-empaquetada, conocida como CPO, es una tecnología de interconexión de red que integra los módulos ópticos directamente en el mismo sustrato que el chip de conmutación o el procesador de IA. Este enfoque elimina la necesidad de transceptores ópticos conectables en el frontal de un conmutador. Al hacerlo, reduce drásticamente la distancia que las señales eléctricas de alta velocidad deben recorrer entre el chip y la óptica.
Reduce la latencia y el consumo de energía
Acortar esta ruta eléctrica disminuye de forma significativa la latencia de la señal y reduce el consumo de energía del sistema. Los ahorros en potencia pueden alcanzar entre un 30% y un 50% comparado con las arquitecturas ópticas desacopladas tradicionales. Esta eficiencia es crucial para operar clústeres de IA a gran escala, donde el rendimiento y la gestión térmica son factores limitantes clave.
Es una solución para clústeres de IA masivos
La tecnología CPO se posiciona como una solución de próxima generación para comunicar dentro de centros de datos avanzados. Al integrar la óptica, se mejora el ancho de banda y la densidad de puertos mientras se simplifica el diseño del sistema. Esto permite construir infraestructuras de red más compactas y eficientes, necesarias para soportar las cargas de trabajo de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
Aunque promete revolucionar los centros de datos, aún enfrenta desafíos de fabricación y fiabilidad a largo plazo. Algunos expertos señalan que reparar un módulo óptico integrado puede ser tan complejo como realizar una cirugía cerebral a un superordenador... con herramientas de jardinería.
