MaxSun presenta placa base compacta para Ryzen 9000
La compañía MaxSun ha lanzado la nueva placa base MS-iCraft X870M, basada en el chipset X870, con un enfoque en la compatibilidad con procesadores Ryzen 7000, 8000 y 9000, así como con modelos futuros como el Ryzen 7 9850X3D, que ya apareció en el sitio de AMD, y el rumoreado Ryzen 9 9950X3D2. Esta opción compacta busca ofrecer rendimiento eficiente para usuarios que necesitan un diseño versátil sin sacrificar características esenciales.
Características clave
Entre sus puntos fuertes, la MS-iCraft X870M destaca por su formato reducido que facilita la integración en casos más pequeños, junto con soporte para tecnologías avanzadas de AMD, lo que la posiciona como una alternativa atractiva para ensamblajes modernos.
Compatibilidad y futuro
MaxSun enfatiza que esta placa no solo abarca las series actuales de Ryzen, sino que también está preparada para procesadores de generaciones venideras, lo que podría extender su vida útil más allá de lo habitual en el mercado, aunque todo dependerá de las confirmaciones oficiales de AMD.
Con un toque de ironía, si esta placa es tan futuro-proof como prometen, tal vez podamos saltarnos la actualización al Ryzen 10000 y seguir con lo mismo, ahorrándonos el dolor de cabeza de una nueva compra.
Esperemos que esta placa no sea tan compacta como para caber solo en los sueños de los entusiastas, especialmente con precios que podrían hincharse como un procesador overclockeado.
