집적 회로 위조는 전자 산업, 특히 국방, 자동차 및 의료 기기와 같은 중요 분야에서 증가하는 위협입니다. 가짜 칩은 조기에 고장날 뿐만 아니라 백도어나 하드웨어 트로이 목마를 도입할 수 있습니다. 이를 방지하기 위해 검증 연구소는 실리콘 내부 구조를 파괴하지 않고 검사하여 육안으로 보이지 않는 변조를 드러내는 고급 3D 이미징 기술을 사용하고 있습니다.
X선 단층 촬영 및 레이어 재구성 🔬
이 과정은 집속 이온 빔 주사 전자 현미경(FIB-SEM) 또는 고해상도 X선 단층 촬영을 통해 의심되는 칩의 3차원 볼륨을 획득하는 것으로 시작됩니다. 각 금속 및 산화물 레이어의 연속적인 절편을 얻어 복셀화된 3D 모델을 생성합니다. 이 모델은 GDSII 형식의 원래 설계와 정렬되어 레이어별 비교를 가능하게 합니다. 일반적인 불일치에는 중요한 비아에서 텅스텐 접촉부 부재, 폴리실리콘 레이어의 비정상적인 두께, 또는 화학 기계적 연마를 통해 지워진 로트 마크의 존재가 포함됩니다. 3D 시각화는 저급 실리콘 기판이나 폐기된 웨이퍼의 재사용을 식별하는 데 도움이 됩니다.
반도체 인증의 새로운 지평 🛡️
역설계와 3D 구조 분석의 결합은 반도체 공급망의 판도를 바꾸고 있습니다. 더 이상 패키지나 핀만 검사하는 것으로는 충분하지 않습니다. 이제 칩 표면을 완벽하게 모방하지만 잘못 설계된 금속 레이어나 부정확한 도핑을 숨기는 복제품을 적발할 수 있습니다. 미세 가공 엔지니어에게 이러한 체적 검증 기술을 숙달하는 것은 회로 설계 자체만큼이나 필수적이 되어, 구매한 제품이 설계된 그대로임을 보장합니다.
설계 엔지니어로서, 표면 광학 검사가 아닌 3D 현미경으로 분석할 때 위조 칩을 가장 명확하게 드러내는 실질적인 제조 공정 차이는 무엇입니까?
(추신: 집적 회로는 시험과 같습니다. 더 많이 볼수록 더 많은 선이 보입니다)