스타트업 Verkor.io는 자사의 AI 에이전트 시스템인 Design Conductor를 사용하여 RISC-V 아키텍처 기반의 완전한 프로세서 코어를 설계함으로써 반도체 업계의 이정표를 세웠습니다. 단 219단어의 문서에서 시작된 이 프로세스는 단 12시간 만에 검증되고 제조 준비가 완료된 설계도를 생성했으며, 이 속도는 상용 칩의 전통적인 18~36개월 일정보다 몇 배나 빠른 것입니다.
가속화된 설계 흐름: 텍스트에서 웨이퍼까지 반나절 만에 ⚡
Design Conductor 시스템은 자연어로 된 기술 사양을 해석하여 하드웨어 설명(RTL)으로 직접 변환하는 자율 에이전트로 작동합니다. 이 경우 입력 문서에는 제어 장치와 데이터 경로를 포함한 32비트 RISC-V 코어에 대한 기능적 지침이 포함되어 있었습니다. AI는 논리 합성, 형식 검증 및 게이트 최적화 작업을 기록적인 시간 내에 수행했습니다. 3D 미세가공 분야에서 이러한 발전을 맥락에 맞게 설명하기 위해 흐름의 시각화를 상상해 보겠습니다. 초기 텍스트에서 넷리스트 생성, 웨이퍼 위 표준 셀의 물리적 배치까지입니다. 일반적으로 수주일의 수동 조정이 필요한 리소그래피 시뮬레이션은 제조 결함을 예측하고 수정하는 머신러닝 알고리즘 덕분에 몇 분 만에 완료되었습니다. 그 결과는 테이프아웃 준비가 완료된 설계로, 트랜지스터 밀도는 수개월 동안 인간 팀이 설계한 칩과 비슷합니다.
칩 설계의 미래에 대한 시사점 🔬
이 성과는 업계의 패러다임 전환을 시사합니다. 고급 아키텍처와 혁신을 위해서는 인간의 설계가 여전히 중요하지만, AI는 기술적 실행이 거의 완전히 자동화될 수 있음을 보여줍니다. 반도체 제조업체에게 이는 특히 프로토타입 및 특정 애플리케이션용 칩에서 개발 주기 단축과 비용 절감을 의미합니다. 3D 모델링의 맥락에서 복잡한 설계도를 몇 시간 만에 생성하고 검증할 수 있는 능력은 전례 없는 민첩성으로 물리적 설계를 반복할 수 있게 하여 고급 리소그래피 공정 및 3D 패키징으로의 전환을 가속화합니다. 이제 질문은 AI가 칩을 설계할 수 있는지 여부가 아니라, 이 속도를 글로벌 반도체 공급망에 어떻게 통합할 것인가입니다.
AI가 12시간 만에 RISC-V 코어를 설계할 수 있다는 사실이 3D 미세가공의 미래에 어떤 의미를 갖는지 생각해 보십시오. 3차원 칩 통합은 일반적으로 극도로 최적화된 아키텍처와 훨씬 더 긴 개발 기간을 필요로 한다는 점을 고려할 때 말입니다.
(추신: Foro3D에서 우리가 가장 좋아하는 리소그래피는 필라멘트 층을 인쇄하는 것입니다)