サムスン電子の会長、李在鎔（イ・ジェヨン）氏が台湾で聯発科技（MediaTek）の経営陣と会談し、受託半導体製造における協業の可能性を探りました。目的は、人工知能（AI）向けサーバーの高い需要を活かし、生産を多様化して半導体市場を安定させることです。現在、聯発科技は台湾積体電路製造（TSMC）に製造を委託していますが、サムスンを戦略的パートナーとして加える可能性があります。
チップ製造：TSMCに挑むサムスンの技術的課題 🛠️
サムスンは、ファウンドリ市場においてTSMCと直接競合する代替案としての地位確立を目指しています。韓国の同社は、聯発科技のような顧客を引き付けるために、3ナノメートル（nm）といった先端ノードにおける製造プロセスを改善する必要があります。AIサーバー向けチップの製造には、エネルギー効率と熱性能が求められますが、これらの分野でサムスンは一貫した成果を上げていません。聯発科技との提携は、効率基準を満たすための設計と製造の調整を伴うことになります。
二大巨頭の狭間で：TSMCとサムスンのチップ争奪戦における聯発科技の立場 🎲
低価格帯スマートフォン向けチップで知られる聯発科技は、現在、二股作戦を展開しています。TSMCが安定した生産を保証する一方、サムスンは役員との会食と生産能力の約束を提供しています。李在鎔氏の訪問は、サムスンが賃上げにより大規模なストライキを回避した直後に行われました。おそらく、真の課題はチップを製造することではなく、新規顧客を獲得しながら従業員の満足度を維持することなのかもしれません。