半導体サプライチェーンのセキュリティは、ハードウェアトロイの木馬という増大する脅威に直面しています。これらの悪意ある改変は、肉眼では見えず、チップの機能を変えます。ZEISS ZENが提供するような高解像度3D顕微鏡とMATLABによる画像解析を組み合わせることで、改ざんされたチップの微細なトポグラフィを検査し、その存在を示すナノメートル単位の異常を特定できます。
ワークフロー：ナノメートル画像から設計検証へ 🔬
プロセスは、走査型電子顕微鏡によるチップ表面のトポグラフィ取得から始まり、構造の3Dマップを生成します。ZEISS ZENを使用して、サブナノメートル精度で回路の形態を再構築します。次に、MATLABがこれらの画像を処理し、エッジ検出フィルタと相関アルゴリズムを適用して、層の厚さやビア形状の偏差を特定します。最後に、検出された異常は、Synopsysで検証された元の設計と比較されます。余分な論理セルやずれた金属配線など、文書化されていない構造は、潜在的なトロイの木馬として識別され、物理的な攻撃に対するチップの完全性を検証します。
静かな妨害工作に対する障壁としての検査 🛡️
原子レベルで微細なトポグラフィを分析する能力は、3Dマイクロファブリケーションにおけるセキュリティを再定義します。このフォレンジックアプローチは、トロイの木馬を検出するだけでなく、鋳造から組み立てに至るまでのサプライチェーンを監査することも可能にします。半導体エンジニアにとって、これらの可視化および検証ツールを習得することは不可欠です。もはや問題は、チップが妨害工作される可能性があるかどうかではなく、壊滅的な障害を引き起こす前にそれを発見する技術を我々が持っているかどうかです。
3D微細トポグラフィは、最先端チップにおいて、リソグラフィプロセスの自然なばらつきと、ハードウェアトロイの木馬による意図的な改変をどのように区別できるのでしょうか？
(追記: 180nmはまるで遺物のようなものです。小さくなればなるほど、肉眼では見えにくくなります)