DevOpsの仕事は自動化、コンテナ、デプロイに基づいていますが、しばしば物理的な世界を忘れがちです。3D技術を使えば、ラボ用ハードウェアのサーバー、ラック、またはブラケットのプロトタイプを作成できます。明確な例として、CI/CDパイプラインを実行するRaspberry Pi用のブラケットを設計することが挙げられます。必要なソフトウェア：パラメトリックモデリング用のOpenSCAD、機械設計用のFusion 360、そして3Dプリンター用のスライサーとしてCuraです。
再現可能なインフラのためのパラメトリックモデリング 🖨️
OpenSCADを使えば、サーバー用ブラケットの設計を設定ファイルのように記述できます。変数を変更すればモデルが適応され、まるでDockerfileのようです。Fusion 360を使用すると、熱的および物理的負荷をシミュレーションでき、印刷したラックがスイッチの重みで崩壊しないことを確認できます。その後、Curaがモデルをプリンター用のGコードに変換します。結果として、ホームラボ用の正確な部品が、数週間かかるサプライヤーに注文することなく手に入ります。
パイプラインが失敗した時、その原因はフィラメントにある 🔥
月曜の朝にこれほど最悪なことはありません。テストサーバーのブラケットが35度で溶けたためにデプロイが失敗しました。どうやら生分解性があり、マイクロコントローラーの熱でも分解されるPLAフィラメントを使用していたようです。今度はPETGで再印刷しなければなりませんが、プリンターは3時間も予熱中で、上司はなぜパイプラインが赤くなっているのか尋ねています。教訓：コードとしてのインフラは結構ですが、溶けたプラスチックとしてのインフラはトラブルシューティングの別次元です。