AMDは、Zen 4コアとCDNA 3 GPUを1つのパッケージに統合したデータセンター向けAPU、Instinct MI300Aを発表しました。この構成により、統合メモリが実現され、レイテンシが低減され、プログラミングが簡素化されます。このチップはHPCおよびAIワークロードをターゲットとしており、他のメーカーの統合ソリューションと直接競合します。
高負荷ワークロードのための統合アーキテクチャ 🔥
MI300Aは、24個のZen 4コアと128個のコンピュートユニットを搭載したCDNA 3 GPUを組み合わせ、Infinity Architecture相互接続で接続されています。128GBのHBM3統合メモリにより、CPUとGPUが同じアドレス空間にアクセスできるため、個別のメモリ間でのデータ転送が不要になります。これにより、気候シミュレーションや言語モデルのトレーニングなどのタスクにおいて、レイテンシと消費電力が削減されます。
データセンターが1つのチップになる時 😅
AMDは、CPUとGPUが別々の家に住むことをもはや望まないと決断しました。今ではそれらを1つのパッケージにまとめ、まるで家賃を節約するためのシェアハウスのようです。問題は、GPUが熱くなるとCPUも汗をかくことです。しかし、少なくともデータバスにかかる費用は節約できるので、それはそれで良いことです。