テキサスのチームがDARPAから3Dプリント半導体向けの助成金を受領
国防高等研究計画局（DARPA）は、1,450万ドルをテキサス大学オースティン校のグループに割り当てました。この多額の資金は、再定義することを目指す野心的なプロジェクトを支援します。このプロジェクトは、3Dプリントを使用して多様な材料上に直接電子機器を作成し、半導体の製造方法を革新します。🚀
これまで不可能だった場所に回路を統合
このイニシアチブは、アドティブに構築された先進マイクロエレクトロニクスシステム（AMEMS）と呼ばれ、チップの伝統的なファウンドリが直面する障壁を克服することを目指しています。これらのファウンドリは非常に高価で、超クリーンな環境を必要とします。新たなアプローチは、精密に室温で高品質の半導体材料を堆積することを目指します。これにより、車両、ドローン、軍事装備、またはスマートテキスタイルの構造にセンサーや回路を組み込み、別個のコンポーネントの必要性を排除できます。
提案手法の主な利点：- 設計の柔軟性：曲面、柔軟、または不規則な表面に電子機器を適用可能。
- 重量と複雑さの削減：デバイスの構造に電子機能を直接統合し、かさばる組み立てを回避。
- カスタマイズの可能性：小ロットやプロトタイプをより迅速かつ低コストで製造可能。
最終目標は、ほぼどこでも完全で機能的なマイクロエレクトロニクスシステムをプリントできるようにすることです。
ナノインクと電子ビーム：革新的な技術
中心となる技術は、特殊なナノインクと電子ビームによるプリントシステムを組み合わせています。プロセスは順次行われます：まず、プリンターが半導体材料を充填したインクを堆積します。その直後に、高度に集束した電子ビームがインクに照射され、固化させて電気的特性を活性化します。最大の技術的課題は、これらのプリントコンポーネントが従来のフォトリソグラフィで製造されたチップの性能に匹敵するか上回ることです。
AMEMSプロセスのコンポーネント：- 配合ナノインク：半導体、導体、絶縁体のナノ粒子または化学的前駆体を含みます。
- 電子ビームプリント（EBP）：ナノスケールでインクを焼結・構造化するための精密なエネルギーを提供。
- 室温処理：プラスチックや組織などの熱に敏感な基材を損傷しない。
すべてに埋め込まれたエレクトロニクスの未来
プロジェクトが成功すれば、その影響は深刻です。エンジニアは、飛行センサーと通信機能を機体に直接プリントしたドローンを設計でき、重量を節約し、空気力学を向上させることができます。兵士は、生命兆候を監視し通信するための電子機器が布地に目立たないように統合された制服を着用できます。実験室から実戦への道のりは克服すべき技術的障害で満ちていますが、DARPAの助成金はこのビジョンを大幅に加速させ、現実的なものにします。⚡