Intel progetta un chiplet enorme con HBM5 per competere nell'IA

Pubblicato il 16 January 2026 | Tradotto dallo spagnolo
Ilustración conceptual de un chip de inteligencia artificial de gran tamaño, mostrando múltiples chiplets o tiles interconectados y pilas de memoria HBM apiladas verticalmente, sobre un fondo tecnológico.

Intel progetta un chiplet enorme con HBM5 per competere nell'IA

Intel avanza nella sua strategia per recuperare terreno nel redditizio campo degli acceleratori di IA. La sua prossima mossa è un chip colossale che abbandona il design monolitico tradizionale per adottare un'architettura modulare di chiplet. Questo sistema integrerà una quantità massiccia di risorse di calcolo e memoria in un unico pacchetto, puntando direttamente alle esigenze dell'addestramento di modelli 🤖.

La potenza nasce dall'unione di molti frammenti

La chiave di questo progetto è l'architettura chiplet. Invece di fabbricare un unico blocco di silicio gigante, Intel prevede di connettere molteplici tile o frammenti specializzati su un substrato comune. Questo metodo permette di scalare le prestazioni in modo più efficiente e con minori costi. L'interconnessione tra questi blocchi è fondamentale, e l'azienda utilizza il proprio design di interconnessione ad alta velocità affinché i dati circolino senza colli di bottiglia.

Vantaggi chiave dell'approccio chiplet:
  • Permette di creare un chip più potente senza le difficoltà di produrre un monolito di dimensioni estreme.
  • Riduce i costi di fabbricazione migliorando il rendimento delle wafer di silicio.
  • Facilita l'uso di core specializzati per compiti diversi all'interno dello stesso pacchetto.
La corsa al chip più grande non si misura più in centimetri quadrati di silicio, ma in quanti 'tile' puoi integrare.

Memoria a banda larga massiccia: il carburante per l'IA

Per alimentare i suoi almeno sedici core di elaborazione, il design di Intel include una quantità straordinaria di memoria. Integrerà ventiquattro pile della prossima generazione HBM5 all'interno dello stesso incapsulamento. La memoria HBM (High Bandwidth Memory) si impila verticalmente, offrendo un'ampiezza di banda enorme che è critica per i carichi di lavoro di IA. Posizionando la memoria proprio accanto ai core processori, si minimizza la latenza e si accelera il flusso di dati ⚡.

Caratteristiche della memoria HBM5 in questo contesto:
  • Fornisce l'ampiezza di banda necessaria affinché i numerosi core elaborino i dati in modo continuo.
  • La quinta generazione promette maggiore velocità ed efficienza energetica rispetto alle precedenti.
  • Questa integrazione avanzata è ideale per spostare le quantità massicce di informazioni richieste dai modelli di IA moderni.

Una mossa strategica in un mercato dominato

Questo sviluppo non è solo un esercizio tecnico. Rappresenta un pilastro centrale nella strategia di Intel per competere direttamente con attori affermati come Nvidia e AMD. Creando un sistema così potente e specifico per addestrare modelli di IA, Intel mira a dimostrare di poter superare i propri limiti tecnici e offrire un'alternativa valida. L'obiettivo finale è chiaro: catturare una parte significativa del mercato degli acceleratori ad alte prestazioni e recuperare la leadership tecnologica 🏆.