TSMC, il gigante taiwanese dei semiconduttori, non si accontenta di produrre i chip più avanzati del pianeta. Ora vuole che la luce viaggi al loro interno. L'azienda sta sviluppando COUPE, una tecnologia per integrare la fotonica al silicio direttamente nei chip o negli interposer, superando l'attuale approccio dei moduli ottici separati sulla scheda madre.
COUPE: il salto dall'ottica co-packaged all'integrazione monolitica 💡
Fino ad oggi, la fotonica al silicio si limitava alla tecnologia CPO, dove il transceiver ottico è un componente esterno collegato al chip tramite tracce di rame o guide di luce. COUPE punta a un'integrazione più profonda, incorporando direttamente i blocchi ottici nel silicio o nell'interposer. Questo riduce distanze, consumo e latenza, avvicinando la comunicazione ottica alla scala del chip. TSMC prevede di offrire questa soluzione su nodi avanzati entro il 2025, puntando a data center e supercalcolo.
La luce entra nel chip, ma il caffè resta per gli umani ☕
Mentre TSMC si affanna a infilare fotoni nei suoi wafer, non si può fare a meno di chiedersi se la luce viaggerà più velocemente delle scadenze di consegna dei fornitori. La fotonica integrata promette velocità vertiginose, ma nel forum sappiamo che il vero collo di bottiglia non sono i transistor, ma il tempo che impiegano gli ingegneri a trovare il cavo USB giusto. Almeno, quando il chip si illuminerà, sarà più facile vederlo nell'oscurità della sala server.