पेसमेकर में कोल्ड वेल्डिंग: एक्स-रे की त्रिआयामी आँख जिसने एक डिज़ाइन बचाया

एक अत्याधुनिक पेसमेकर में एक रुक-रुक कर होने वाली खराबी ने प्रत्यारोपण योग्य उपकरण उद्योग में अलार्म बजा दिया। महीनों के संचालन के बाद, मुख्य प्रोसेसर बेतरतीब ढंग से कनेक्शन खो रहा था। उच्च-ऊर्जा एक्स-रे के वॉल्यूमेट्रिक विश्लेषण के लिए VGSTUDIO MAX का उपयोग करते हुए 3D निरीक्षण पाइपलाइन ने कारण का खुलासा किया: सर्किट के BGA में एक ठंडा माइक्रो-सोल्डर। असेंबली के दौरान अल्ट्रासोनिक कंपन ने जोड़ को बिना दृश्य रूप से तोड़े फ्रैक्चर कर दिया था।

3D एक्स-रे निरीक्षण और Allegro के साथ सहसंबंध 🔬

प्रक्रिया नियंत्रण बोर्ड के माइक्रो-सीटी स्कैन के साथ शुरू हुई। VGSTUDIO MAX ने BGA के प्रत्येक सोल्डर गोले को खंडित करने और उनके घनत्व और सरंध्रता को मापने की अनुमति दी। उनमें से एक में 2D में मुश्किल से ध्यान देने योग्य, लेकिन त्रि-आयामी पुनर्निर्माण में स्पष्ट एक असंततता थी। Cadence Allegro में मूल डिज़ाइन के साथ दोष की स्थिति को सहसंबंधित करने पर, यह पहचाना गया कि वह गोला प्रोसेसर की मुख्य बिजली आपूर्ति लाइन के अनुरूप था। GOM Inspect का उपयोग बोर्ड के यांत्रिक विरूपण को सत्यापित करने के लिए किया गया, जिससे पुष्टि हुई कि अल्ट्रासोनिक कंपन द्वारा प्रेरित तनाव विफलता का ट्रिगर था।

चिकित्सा उपकरणों में विश्वसनीयता के लिए सबक ⚕️

यह मामला दर्शाता है कि माइक्रो-सोल्डरिंग केवल एक निर्माण समस्या नहीं है, बल्कि मानव शरीर के अंदर काम करने वाले उपकरणों में विश्वसनीयता का एक महत्वपूर्ण बिंदु है। एक ठंडा सोल्डर सभी प्रारंभिक विद्युत परीक्षणों को पास कर सकता है और महीनों बाद विफल हो सकता है। पेसमेकर और अन्य सक्रिय प्रत्यारोपणों के जीवनकाल को सुनिश्चित करने के लिए 3D एक्स-रे निरीक्षण और VGSTUDIO MAX जैसे विश्लेषण सॉफ्टवेयर का संयोजन एक गैर-परक्राम्य आवश्यकता बन जाता है।

चूंकि इन पेसमेकरों में ठंडे सोल्डर का पता 3D एक्स-रे कंप्यूटेड टोमोग्राफी के माध्यम से लगाया गया था, भविष्य के प्रत्यारोपण योग्य उपकरणों में इस प्रकार की रुक-रुक कर होने वाली विफलताओं को रोकने के लिए कौन सी एडिटिव माइक्रोफैब्रिकेशन या 3D असेंबली तकनीकों को लागू किया जा सकता है?

(पी.एस.: 200 मिमी वेफर का अनुकरण करना पिज्जा बनाने जैसा है: हर कोई एक टुकड़ा चाहता है)