क्वालकॉम का स्नैपड्रैगन 8 एलीट सिर्फ एक और मोबाइल प्रोसेसर नहीं है; यह माइक्रोफैब्रिकेशन के विकास में एक मील का पत्थर है। यह SoC नए Oryon कोर को एकीकृत करता है, जो उन्नत लिथोग्राफी के माध्यम से डिज़ाइन किए गए हैं, ताकि जनरेटिव AI मॉडल को सीधे डिवाइस पर चलाया जा सके। हम विश्लेषण करते हैं कि कैसे चिप आर्किटेक्चर और 3D निर्माण प्रक्रिया इस क्षमता को सक्षम बनाती है, जो मोबाइल के लिए भविष्य के सेमीकंडक्टर डिज़ाइन को फिर से परिभाषित करती है।
Oryon आर्किटेक्चर और NPU: स्थानीय अनुमान के लिए लिथोग्राफी 🧠
स्नैपड्रैगन 8 एलीट की कुंजी Oryon कोर के साथ एक NPU (न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट) के मोनोलिथिक एकीकरण में निहित है। माइक्रोफैब्रिकेशन के दृष्टिकोण से, इस डिज़ाइन के लिए अनुमान के लिए समर्पित कैश मेमोरी और एक्सेलेरेटर को समायोजित करने के लिए अत्यधिक ट्रांजिस्टर घनत्व की आवश्यकता होती है। सर्वर आर्किटेक्चर से प्राप्त Oryon कोर, प्रति वाट प्रदर्शन को प्राथमिकता देने के लिए FinFET प्रक्रिया में पुनर्गठित किए गए हैं। यह क्लाउड पर निर्भर हुए बिना Stable Diffusion या 7B पैरामीटर वाले LLM जैसे मॉडल चलाने की अनुमति देता है, जो डाई के भीतर 3D इंटरकनेक्ट के कारण संभव हुआ एक उपलब्धि है, जो CPU और NPU के बीच विलंबता को कम करता है।
मोबाइल SoCs का भविष्य: प्रदर्शन का 3D विज़ुअलाइज़ेशन 🔬
स्थानीय जनरेटिव AI का एकीकरण SoC डिज़ाइन के नियमों को बदल देगा। स्नैपड्रैगन 8 एलीट आर्किटेक्चर का 3D विज़ुअलाइज़ेशन एक जटिल थर्मल मानचित्र प्रकट करता है, जहाँ NPU को Oryon कोर के समानांतर संचालित करना होता है बिना थ्रॉटलिंग उत्पन्न किए। सेमीकंडक्टर डिज़ाइनरों के लिए, इसका अर्थ है निरंतर अनुमानों से गर्मी को नष्ट करने के लिए माइक्रोफैब्रिकेशन में परतों के स्टैकिंग को अनुकूलित करना। स्नैपड्रैगन 8 एलीट एक ऐसे मानक की ओर मार्ग प्रशस्त करता है जहाँ चिप न केवल डेटा प्रोसेस करता है, बल्कि वास्तविक समय में सामग्री उत्पन्न करता है, जो उद्योग को उपकरणों की अगली पीढ़ी के लिए लिथोग्राफी पर पुनर्विचार करने के लिए मजबूर करता है।
कैसे 3D माइक्रोफैब्रिकेशन तकनीकों के माध्यम से स्नैपड्रैगन 8 एलीट में जनरेटिव AI को बिजली की खपत या चिप के आकार को बढ़ाए बिना एकीकृत किया गया है
(PS: 180nm अवशेषों की तरह हैं: वे जितने छोटे होते हैं, नग्न आंखों से देखना उतना ही कठिन होता है)