लीक से AMD Zen 6 की वास्तुकला के विवरण का खुलासा

लीक्स AMD Zen 6 वास्तुकला के विवरण प्रकट करते हैं

नए लीक हुए डेटा AMD के उच्च प्रदर्शन प्रोसेसरों के संभावित भविष्य का चित्रण करते हैं। अगली पीढ़ी, जो कोड नाम Zen 6 के तहत जानी जाती है, चिपलेट्स पर आधारित मॉड्यूलर दर्शन को बनाए रखने लगती है, लेकिन अपनी आंतरिक कॉन्फ़िगरेशन में गहरे बदलाव पेश करती है। 🚀

कोर और मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन में एक छलांग

तकनीकी रिपोर्ट्स इंगित करती हैं कि Zen 6 दो कोर कॉम्प्लेक्स (CCD) को एकीकृत करेगा। यह कट्टरपंथी नवीनता इस तथ्य में निहित है कि इनमें से प्रत्येक CCD 12 प्रोसेसिंग कोर को समायोजित कर सकता है, जिससे एकल सॉकेट कॉन्फ़िगरेशन के लिए कुल 24 कोर हो जाते हैं। यह वृद्धि साझा L3 कैश की बड़े पैमाने पर विस्तार के साथ होती है।

• प्रति पैकेज दो CCD: प्रत्येक में 12 कोर, कुल 24।
• विस्तारित L3 कैश: चिपलेट्स के बीच वितरित 288 MB तक।
• मॉड्यूलर डिज़ाइन: इंटरकनेक्टेड चिपलेट्स का उपयोग करने की रणनीति जारी।

L3 कैश का विस्तार बड़े डेटासेट्स को संभालने वाले वर्कलोड्स को सीधे लाभ पहुँचाता है जो कम लेटेंसी से लाभान्वित होते हैं।

प्रदर्शन और अनुप्रयोगों पर प्रभाव

यह संसाधनों में वृद्धि केवल संख्यात्मक नहीं है। बड़ी L3 कैश कोर को महत्वपूर्ण डेटा तक बहुत अधिक गति से पहुँचने की अनुमति देती है, बोतलनेक को कम करती है। CCD प्रति 12 कोर में बदलाव घनत्व और ऊर्जा दक्षता का एक चुनौतीपूर्ण कार्य भी इंगित करता है जिसे AMD को हल करना होगा।

• रेंडरिंग जटिल 3D दृश्यों और भौतिकी सिमुलेशन।
• कॉम्पाइलिंग बड़े पैमाने के सॉफ्टवेयर कोड।
• निष्पादन वैज्ञानिक और बड़े डेटा विश्लेषण।

अपेक्षाएं और आधिकारिक पुष्टि लंबित

जबकि उत्साही समुदाय प्रत्येक लीक का विश्लेषण करता है और क्लॉक फ्रीक्वेंसी या वाणिज्यिक नामों पर अटकलें लगाता है, AMD ने इन विवरणों की आधिकारिक पुष्टि नहीं की है। कंपनी की उम्मीद है कि वह Zen 6 वास्तुकला को एक समर्पित इवेंट में प्रकट करेगी, संभवतः जब निर्माण प्रक्रिया अधिक उन्नत हो। आधिकारिक मौन अपेक्षा बनाए रखता है, लेकिन लीक उच्च प्रदर्शन कम्प्यूटिंग के लिए एक बहुत शक्तिशाली परिदृश्य चित्रित करते हैं। 🔍