
एसस ने CES में AMD के लिए नई मदरबोर्ड पेश कीं
CES प्रदर्शनी के दौरान, एसस ने AMD प्लेटफॉर्म के लिए अपने हार्डवेयर पोर्टफोलियो को विस्तार करने का फैसला किया। कंपनी ने अपने फ्लैगशिप मॉडलों के नेतृत्व में एक नवीनीकृत मदरबोर्ड रेंज का खुलासा किया, जो विभिन्न उपयोगकर्ता प्रोफाइल के लिए विकल्पों से पूरित है, गंभीर गेमर्स से लेकर कंटेंट क्रिएटर्स तक। 🚀
नए संदर्भ: ROG Crosshair X870E
मुख्य फोकस ROG Crosshair सीरीज के दो मॉडलों पर है। X870E Glacial अपनी पूरी सफेद सौंदर्यशास्त्र और एक बड़े क्षेत्र को कवर करने वाले लिक्विड कूलिंग ब्लॉक के लिए उभरती है जो गर्मी को इष्टतम रूप से विसरित करने के लिए है। दूसरी ओर, X870E Dark Hero परिवार के प्रतिष्ठित काले डिजाइन को बनाए रखती है, पावर सिस्टम को मजबूत करती है और बड़े आकार के हीट सिंक लागू करती है। दोनों AMD X870E चिपसेट का उपयोग करती हैं और ब्रांड के आगामी पीढ़ी के प्रोसेसर्स को सपोर्ट करने के लिए कॉन्फ़िगर की गई हैं।
फ्लैगशिप मॉडलों की मुख्य विशेषताएं:- ROG Crosshair X870E Glacial: सफेद डिजाइन लिक्विड कूलिंग ब्लॉक के साथ एकीकृत उन्नत थर्मल प्रबंधन के लिए।
- ROG Crosshair X870E Dark Hero: काला सौंदर्यशास्त्र मजबूत पावर डिलीवरी सिस्टम और बड़े हीट सिंक के साथ।
- साझा प्लेटफॉर्म: दोनों AMD X870E चिपसेट पर आधारित, भविष्य के AMD CPU के लिए तैयार।
एसस का नवीनीकरण उच्चतम रेंज से लेकर विभिन्न खंडों में शक्तिशाली सिस्टम बनाने के विकल्पों तक फैला हुआ है।
हर जरूरत के लिए विस्तारित ऑफर
लॉन्च रणनीति प्रीमियम सेगमेंट तक सीमित नहीं है। एसस ने अन्य लोकप्रिय सीरीज में भी नवीनताएं पेश की हैं। ROG Strix Neo लाइन को पुनरdesign और गेमिंग-उन्मुख फीचर्स मिले हैं। ProArt मदरबोर्ड क्रिएटिव प्रोफेशनल्स के लिए हैं, सिस्टम स्थिरता और पूर्ण कनेक्टिविटी को प्राथमिकता देते हुए। प्रसिद्ध TUF Gaming सीरीज, जो टिकाऊ हार्डवेयर बनाने के लिए जानी जाती है, X870E और B850 चिपसेट्स के साथ नए मॉडल शामिल करती है।
नवीनीकृत सीरीज और उनके उद्देश्य:- ROG Strix Neo सीरीज: गेमर्स के लिए अपडेटेड, नई फीचर्स और डिजाइनों के साथ।
- ProArt सीरीज: कंटेंट क्रिएटर्स के लिए, स्थिरता और कनेक्टिविटी पर केंद्रित।
- TUF Gaming सीरीज: X870E और B850 चिपसेट्स के साथ टिकाऊ विकल्प शक्तिशाली सिस्टम के लिए।
अपेक्षाएं और थर्मल प्रबंधन
हालांकि डिजाइन नए चिप्स की थर्मल डिजाइन पावर को कुशलतापूर्वक संभालने का वादा करते हैं, समुदाय में इन हीट सिंक की वास्तविक क्षमता पर सवाल उठता है कि क्या वे अपनी जटिल सौंदर्यशास्त्र को समझौता किए बिना अत्यधिक ओवरक्लॉकिंग को सहन कर सकेंगे। परफॉर्मेंस, तापमान और डिजाइन के बीच संतुलन एक बिंदु होगा जिसे देखना होगा। 🔥