
एनवीडिया ब्लैकवेल आर्किटेक्चर और उसके चिप जीबी202 को आरटीएक्स 50 के लिए डिजाइन कर रहा है
एनवीडिया की अगली पीढ़ी की जीपीयू आर्किटेक्चर, जिसे कोड नाम ब्लैकवेल दिया गया है, लीक के माध्यम से उभरने लगी है। इसका मुख्य चिप, जीबी202, भविष्य की जेफोर्स आरटीएक्स 50 ग्राफिक्स कार्डों का हृदय बनने के लिए स्थित है, जो शक्ति और ऊर्जा दक्षता में उल्लेखनीय प्रगति का वादा करता है। 🚀
जीबी202 कोर ग्राफिक्स प्रसंस्करण क्षमता को दोगुना करता है
प्रसारित डेटा के अनुसार, जीबी202 अपने पूर्ववर्ती एडी102 ऑफ एडा लवलेस से कहीं अधिक घनी कॉन्फ़िगरेशन को एकीकृत करेगा। आंतरिक संरचना 12 जीपीसी (ग्राफिक्स प्रोसेसिंग क्लस्टर्स) में संगठित है, प्रत्येक में 8 टीपीसी (टेक्स्चर प्रोसेसिंग क्लस्टर्स) होते हैं। यह डिज़ाइन कुल 192 स्ट्रीमिंग मल्टीप्रोसेसर्स (एसएम) पर समाप्त होता है, जो वर्तमान चिप की तुलना में प्रसंस्करण इकाइयों की दोगुनी संख्या का अर्थ है।
डिज़ाइन की मुख्य विशेषताएँ:- कोर कॉन्फ़िगरेशन: 12 जीपीसी प्रत्येक में 8 टीपीसी, कुल 192 एसएम।
- तुलना: एडी102 (एडा लवलेस) के एसएम की मात्रा को दोगुना करता है।
- उद्देश्य: गेम्स और रेंडरिंग तथा एआई के पेशेवर अनुप्रयोगों में चरम वर्कलोड को संभालना।
512 बिट्स का जीडीडीआर7 मेमोरी बस उपभोक्ता जीपीयू में पास्कल युग के बाद से नहीं देखा गया था, जो विशाल बैंडविड्थ की वापसी को चिह्नित करता है।
विशाल बैंडविड्थ और नई इंटरकनेक्शन
इतनी कोर घनत्व को खिलाने के लिए, मेमोरी सिस्टम असाधारण रूप से तेज़ होना चाहिए। रिपोर्ट्स इंगित करती हैं कि एनवीडिया जीबी202 के मेमोरी बस को 512 बिट्स तक बढ़ाएगा। अगली पीढ़ी की जीडीडीआर7 मेमोरी के साथ संयुक्त, यह चौड़ाई 1.5 टीबी/एस से अधिक बैंडविड्थ को पार करने की अनुमति देगी। समानांतर रूप से, आंतरिक एनवीलिंक इंटरकनेक्शन को अधिक बैंडविड्थ और कम लेटेंसी प्रदान करने के लिए पुनर्गठित करने की उम्मीद है, जो उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए महत्वपूर्ण कारक है।
डेटा ट्रांसफर में प्रगति:- मेमोरी बस: 512 बिट्स तक वृद्धि का अनुमान।
- मेमोरी तकनीक: अभूतपूर्व गति के लिए जीडीडीआर7 का कार्यान्वयन।
- एनवीलिंक इंटरकनेक्शन: एआई और सिमुलेशन कार्यों में तेज़ और कुशल होने के लिए पुनर्गठित।
अंतिम चुनौती: दक्षता और खपत
हालांकि ये अटकलें जेफोर्स आरटीएक्स 50 के लिए बहुत शक्तिशाली भविष्य चित्रित करती हैं, एनवीडिया के लिए मुख्य चुनौती केवल इतना शक्तिशाली चिप बनाना नहीं होगी। कंपनी को यह सुनिश्चित करना होगा कि उपयोगकर्ता इन कार्डों को बिना विद्युत खपत को घरेलू समस्या बनाए खिलाने में सक्षम हों। कच्चे प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता के बीच संतुलन ब्लैकवेल आर्किटेक्चर की बाजार में वास्तविक सफलता को परिभाषित करेगा। ⚡