Impression 3D de microacopladores pour puces photoniques plug-and-play

Publié le 11 March 2026 | Traduit de l'espagnol

Une équipe de chercheurs allemands a présenté une solution révolutionnaire pour connecter des fibres optiques à des puces photoniques. Par impression 3D de haute précision, ils créent des structures d'alignement et des coupleurs directement sur la puce, permettant une connexion passive similaire à un port USB. Cette innovation élimine l'alignement actif coûteux et lent, obtenant des pertes de seulement 0,78 dB et une efficacité de 91 %. L'avancée promet de réduire drastiquement les coûts et de simplifier l'emballage de ces circuits.

Microacoplador impreso en 3D sobre un chip fotónico, alineando una fibra óptica con precisión nanométrica.

Polymérisation par deux photons : microfabrication 3D sur silicium 🔬

La technique clé est la polymérisation par deux photons, un processus d'impression 3D à microéchelle. Un laser focalisé solidifie un photopolymère uniquement au point focal, permettant de créer des structures optiques complexes avec une haute précision directement sur la surface de la puce photonique. Ainsi sont fabriqués en une seule étape à la fois le coupleur de lumière, qui guide le signal entre la fibre et le guide d'ondes de la puce, et la structure mécanique d'alignement qui maintient la fibre. Cette méthode intègre l'optique et la mécanique d'alignement en un composant monolithique, assurant une répétabilité et une stabilité thermique et mécanique exceptionnelles.

Vers la fabrication en masse de systèmes photoniques intégrés 🚀

Ce développement transfère le goulot d'étranglement de l'assemblage à l'étape de fabrication de la puce, où un processus automatisé d'impression 3D peut créer des milliers d'interfaces de manière parallèle. En standardisant une interface plug-and-play, cela pave la voie à la production en masse de systèmes photoniques pour les communications, la détection et l'informatique quantique. La microfabrication 3D s'impose ainsi comme un outil critique pour l'intégration et l'emballage de la prochaine génération de dispositifs semi-conducteurs.

Comment l'impression 3D de microcoupleurs optiques peut-elle surmonter les goulets d'étranglement de précision et de scalabilité dans l'assemblage de systèmes photoniques intégrés ?

(PD : les circuits intégrés sont comme les examens : plus vous les regardez, plus de lignes vous voyez)