KIOXIA et Sandisk présentent une mémoire flash 3D qui vole

Publié le 19 January 2026 | Traduit de l'espagnol
Visualisation d'une puce de mémoire flash 3D, mettant en évidence son design avec 332 couches. L'image doit représenter l'avancée technologique avec un fond numérique moderne, intégrant des graphiques de vitesse de transfert et d'optimisation énergétique, montrant l'architecture complexe de la puce.

Les entreprises KIOXIA et Sandisk ont révélé une technologie révolutionnaire de mémoire flash 3D lors de l'ISSCC 2025, qui établit de nouveaux standards en termes de vitesse, efficacité énergétique et densité de bits. Avec une interface NAND atteignant 4,8 Gb/s, cette technologie surpasse largement les versions précédentes de mémoire flash 3D.

Un saut significatif en vitesse et efficacité énergétique

La nouvelle mémoire flash 3D améliore non seulement la vitesse de transfert, mais optimise également la consommation énergétique. Avec une vitesse d'interface NAND de 4,8 Gb/s, on obtient une augmentation de 33% par rapport à la huitième génération. En termes d'efficacité énergétique, la consommation d'énergie à l'entrée de données a été réduite de 10%, tandis qu'à la sortie de données, on obtient une amélioration de 34%, équilibrant performance et empreinte énergétique moindre.

Technologie avancée qui propulse la densité de bits

L'avancée dans l'architecture de la mémoire flash 3D permet d'augmenter la densité de bits de 59%, grâce à son architecture innovante à 332 couches. Ce saut technologique optimise l'espace de stockage, permettant aux appareils d'offrir des capacités plus élevées sans sacrifier la taille ou la performance.

Innovation pour la prochaine génération d'applications IA

La croissance des applications avancées comme l'intelligence artificielle (IA) a été un facteur crucial dans l'évolution des technologies de stockage. Axel Stoermann, vice-président et directeur de la technologie de KIOXIA, a souligné que la demande de solutions de stockage est propulsée par les applications d'IA, comme l'inférence en bordure et l'apprentissage par transfert. Cette nouvelle technologie de mémoire flash 3D est conçue pour répondre aux exigences croissantes en vitesse, capacité et efficacité énergétique de ces systèmes.

La vision d'avenir de KIOXIA et Sandisk

KIOXIA et Sandisk ne s'arrêtent pas là. Les deux compagnies développent la prochaine génération de mémoire flash 3D de 9e génération, qui bénéficiera de la technologie CBA (Combinaison de CMOS et cellules de mémoire existantes). Cette innovation permettra des produits à faible consommation d'énergie, haute performance et efficacité, consolidant encore plus le leadership des deux entreprises dans le secteur du stockage.

"Les solutions avancées de mémoire flash positionnent KIOXIA et Sandisk comme des pionniers de l'innovation, propulsant le progrès de la société numérique."

Avec ces avancées, KIOXIA et Sandisk continuent d'être des leaders dans le domaine du stockage, s'adaptant aux besoins des clients et contribuant à l'avancée de la technologie numérique.