TSMC, le géant taïwanais des semi-conducteurs, ne se contente pas de fabriquer les puces les plus avancées de la planète. Il veut désormais que la lumière voyage à l'intérieur de celles-ci. L'entreprise développe COUPE, une technologie pour intégrer la photonique sur silicium directement dans les puces ou les interposeurs, dépassant l'approche actuelle des modules optiques séparés sur la carte mère.
COUPE : le saut de l'optique co-packagée à l'intégration monolithique 💡
Jusqu'à aujourd'hui, la photonique sur silicium se limitait à la technologie CPO, où l'émetteur-récepteur optique est un composant externe connecté à la puce via des pistes de cuivre ou des guides de lumière. COUPE mise sur une intégration plus profonde, en intégrant directement les blocs optiques dans le silicium ou dans l'interposeur. Cela réduit les distances, la consommation et la latence, rapprochant la communication optique à l'échelle de la puce. TSMC prévoit de proposer cette solution sur des nœuds avancés d'ici 2025, visant les centres de données et le supercalcul.
La lumière entre dans la puce, mais le café reste pour les humains ☕
Alors que TSMC s'efforce d'introduire des photons dans ses tranches, on ne peut s'empêcher de se demander si la lumière voyagera plus vite que les délais de livraison des fournisseurs. La photonique intégrée promet des vitesses vertigineuses, mais sur le forum, nous savons que le véritable goulot d'étranglement n'est pas les transistors, mais le temps que mettent les ingénieurs à trouver le bon câble USB. Au moins, lorsque la puce s'illuminera, il sera plus facile de la voir dans l'obscurité de la salle des serveurs.