Amech steht wegen korrosiver Wärmeleitpaste SGT-4 vor Anklagen

Veröffentlicht am 22. January 2026 | Aus dem Spanischen übersetzt
Imagen comparativa mostrando disipador de calor con corrosión avanzada junto a pasta térmica Amech SGT-4 y componentes de cobre dañados con característica oxidación verde-azulada

Amech steht vor Anklagen wegen korrosiver Wärmeleitpaste SGT-4

Das südkoreanische Unternehmen Amech gerät in die Schusslinie nach mehreren Berichten, die seine Wärmeleitpaste Modell SGT-4 als verantwortlich für die Bildung saurer Emissionen zeichnen, die aktiv Kupferoberflächen in Kühlsystemen angreifen. 🚨

Dokumentierter Einfluss auf Komponenten

Zahlreiche Zeugnisse bestätigen, dass die korrosiven Dämpfe nicht nur die strukturelle Integrität der Hardware abbauen, sondern auch eine permanente Verschmelzung zwischen Kühlkörpern und Prozessoren verursachen, was das Risiko von Brüchen während Wartungs- oder Austauschoperationen exponentiell erhöht.

Registiert spezifische Konsequenzen:
  • Beschleunigte Verschlechterung der Wärmeleitfähigkeit durch Ansammlung isolierender Rückstände
  • Kritisches Überhitzen selbst in Konfigurationen mit optimierter Kühlung
  • Ausgedehnte Korrosion an elektrischen Kontakten, die zu intermittierenden Fehlfunktionen führt
Die saure Natur der Paste scheint sich bei hohen Betriebstemperaturen zu verstärken und schafft einen destruktiven Kreislauf, der sich progressiv verschlimmert

Dringender Handlungsprotokoll

Die Spezialisten empfehlen die sofortige Einstellung der Nutzung dieses Produkts und die Durchführung einer gründlichen Reinigung mit Isopropanol von Reinheitsgrad über 99% auf allen betroffenen Oberflächen.

Empfohlenes Verfahren:
  • Detaillierte visuelle Inspektion zur Erkennung grün-blauer Flecken, die auf Kupferkorrosion hinweisen
  • Bewertung des tatsächlichen Zustands jeder Komponente zur Bestimmung der Notwendigkeit eines Austauschs
  • Umstellung auf Wärmeleitpasten etablierter Hersteller mit nachgewiesener chemischer Stabilität

Abschließende Reflexion zum Fall

Es ist besonders paradox, dass eine Lösung, die zur Verbesserung der Wärmeableitung entwickelt wurde, zur größten Bedrohung für die Integrität der Hardware wird und zeigt, dass das Heilmittel manchmal schädlicher sein kann als das ursprüngliche Übel. 🔧