Die Nachfrage nach Energie in Rechenzentren für KI wächst in einem Tempo, das Kupfer traditionell Schwierigkeiten hat mitzuhalten. Als Alternative werden supraleitende Bänder hoher Temperatur erforscht. Diese ermöglichen den Transport mehr Leistung auf weniger Raum, ein entscheidender Vorteil für die Infrastruktur der Zukunft. Unternehmen wie Microsoft erkunden bereits diesen Weg, um die aktuellen Einschränkungen zu überwinden.
Die Technologie hinter praktischen Supraleitern ❄️
Im Gegensatz zu konventionellen Supraleitern, die flüssiges Helium benötigen, arbeiten diese Materialien mit flüssigem Stickstoff bei erreichbareren Temperaturen. Das Band, dünn und flexibel, kann Hunderte Male mehr Strom als ein Kupferkabel gleichen Querschnitts transportieren. Dies reduziert Energieverluste und schafft wertvollen Platz in den Racks frei, um die verfügbare Leistung für GPUs und andere KI-Beschleuniger zu verdichten.
Lebwohl Kupfer, hallo zu kryogenen Stickstofffarmen 🧊
Es scheint, dass die Zukunft der KI nicht nur von Algorithmen abhängt, sondern von unserer Fähigkeit, Metallstreifen kalt zu halten. Bald werden wir neben dem Netzwerktechniker den Bereitschaftskryogeniker haben. Wir werden sehen, ob die Einsparung an Kabelraum die Stickstofftanks und Kühlsysteme ausgleicht. Wenigstens können wir bei Ausfall der KI einen Fehler in der Kühlkette schuld geben.