TSMC, der taiwanesische Halbleiterriese, gibt sich nicht damit zufrieden, die fortschrittlichsten Chips der Welt herzustellen. Jetzt will er, dass das Licht in ihnen reist. Das Unternehmen entwickelt COUPE, eine Technologie zur Integration von Siliziumphotonik direkt in die Chips oder Interposer, und übertrifft damit den aktuellen Ansatz separater optischer Module auf der Hauptplatine.
COUPE: Der Sprung von der Co-Packaged-Optik zur monolithischen Integration 💡
Bis heute beschränkte sich die Siliziumphotonik auf die CPO-Technologie, bei der der optische Transceiver eine externe Komponente ist, die über Kupferspuren oder Lichtwellenleiter mit dem Chip verbunden wird. COUPE setzt auf eine tiefere Integration, indem es die optischen Blöcke direkt in das Silizium oder den Interposer einbettet. Dies reduziert Distanzen, Verbrauch und Latenz und bringt die optische Kommunikation auf die Chip-Ebene. TSMC plant, diese Lösung in fortschrittlichen Knoten bis 2025 anzubieten und zielt auf Rechenzentren und Supercomputing ab.
Das Licht betritt den Chip, aber der Kaffee bleibt den Menschen vorbehalten ☕
Während TSMC sich bemüht, Photonen in seine Wafer zu bringen, fragt man sich unweigerlich, ob das Licht schneller reisen wird als die Lieferfristen der Lieferanten. Die integrierte Photonik verspricht atemberaubende Geschwindigkeiten, aber im Forum wissen wir, dass der wahre Engpass nicht die Transistoren sind, sondern die Zeit, die Ingenieure brauchen, um das richtige USB-Kabel zu finden. Wenigstens wird es, wenn der Chip leuchtet, einfacher sein, ihn in der Dunkelheit des Serverraums zu sehen.