苹果已宣布计划在本年度从TSMC收购超过1亿颗在其亚利桑那州新工厂生产的芯片。此举是其公开承诺投资美国本土制造的一部分。尽管这一数字引人注目，但其大多数组件短期内仍将来自亚洲。该战略还包括对美国供应链的其他投资，以分散生产并提升其韧性。
半导体制造中的地理多元化战略 🧠
这一决定符合芯片生产重新本地化的趋势，受诸如CHIPS Act等法律推动。TSMC亚利桑那工厂将生产4纳米和3纳米芯片，这些是苹果未来SoC的关键工艺。公司不仅寻求确保产能，还旨在减少对单一地理位置的依赖。同时，它投资于美国的玻璃、磁铁和其他组件供应商，打造一个更分散、更不易受中断影响的供应链网络。
美国制造...但仅限于非常特定的部分 🌎
因此，根据此信息，我们下一款iPhone将是一个拥有双重国籍的世界公民。大脑来自亚利桑那州，身体来自中国，灵魂很可能来自加利福尼亚的设计。这就像那些在组装在一个国家但零件来自半个星球的汽车。我们可以说它支持本地就业，而供应链的其余部分仍将继续环球旅行，进行一场史诗般的旅程。对一块芯片来说是小小的一步，对苹果的会计来说是精心计算的一步。