全球开发人工智能的推动力继续刺激半导体需求。这一现象直接反映在提供芯片制造必要机械的企业业绩上。连续第八个季度，该行业报告收入增长，在最后一个季度超过平均10%，这是前三个季度未达到的阈值。
向更小节点和更大晶圆的竞赛 ⚙️
这一持续增长与向更先进制造工艺的技术转型相关。芯片制造商需要极紫外线（EUV）光刻设备和原子沉积工具来创建小于5 nm的节点电路。同时，行业正向使用300 mm及更大的硅晶圆发展，这要求新的、更精确的处理和加工机械，不断更新晶圆厂的设备库存。
我们的未来主人需要比他们更聪明的芯片 🤖
这是一个值得研究的良性循环，或也许是恶性循环：我们人类设计越来越复杂的机器来构建硅脑，据一些预测，这些硅脑有一天可能自己思考。在我们辩论AI是否会夺走我们的工作时，整个工程领域已经在为潜在继任者铺平道路，并赚得盆满钵满。至少目前，账单还是我们来收取。