玻璃取代有机基板用于AI芯片封装
制造更强大人工智能系统的竞赛推动了基材的激进变革。传统的有机基板，由聚合物制成，遇到了一个意想不到的竞争对手：玻璃。这种千年材料定位为未来芯片的基础，允许在单个封装中连接前所未有的chiplets数量。🔬
玻璃基板的关键优势
刚性和热稳定性是使玻璃成为理想候选者的特性。与有机材料不同，后者在加热时会变形，玻璃在整个芯片制造过程及其使用寿命中都能精确保持其形状。这一特性对于保持数千个微连接的完美对齐至关重要。
这种稳定性的直接益处：- 允许设计更细的互连线并更紧密地放置它们，大幅增加其密度。
- 便于制造更大尺寸的封装，克服有机基板施加的物理限制。
- 通过减少干扰和信号损失，提高系统的整体电气性能。
最先进芯片的未来不是建立在沙子上，而是建立在玻璃上。
chiplets架构的基本推动者
这一进步不仅仅是渐进式改进；它是使基于chiplets的设计策略成为可能的基础。在这种架构中，将多个专用的硅核（用于处理、内存、输入/输出）集成到一个封装中。基板必须在这些块之间路由大量信号和能量。
玻璃在这一生态系统中的作用：- 充当能够处理数十个chiplets之间流量的超高密度互连平台。
- 其支持更大封装的能力允许封装更多组件，创建更强大和高效的解决方案。
- 像Intel这样的公司已经在开发这项技术，计划在本十年末在数据中心和AI处理器中实施。
古老材料用于前沿技术
玻璃的采用标志着一个转折点。它直接响应了行业扩展芯片封装超出当前极限的需求。通过提供在更小空间中集成更多功能的途径，并具有更高的可靠性，玻璃成为关键的技术推动者。人类对其千年来的掌控与它用于构建定义下一时代的计算系统的全新精确应用形成鲜明对比。💎