欧洲未能减少对半导体的依赖
欧盟的计划旨在本地生产更多芯片，从而减少其对美国和亚洲的脆弱性，但进展不如预期。众多投资和工厂公告面临重大延误，而进口这些组件的需求不断增长。这种情况与实现战略自主的初始目标形成鲜明对比，该目标是其产业的关键领域。🚨
标志性项目受阻并延误
那些雄心勃勃宣布的举措，如STMicroelectronics和GlobalFoundries在法国的联合超级工厂，在实现方面遇到了实际障碍。其他工业联盟看到其时间表无限期延长，或者融资承诺未能完全兑现。这种停滞发生在其他全球参与者更快推进的时刻。
工业停滞的具体例子：- 法美联盟建设半导体巨型工厂面临融资困难和审批问题。
- 几个联盟已推迟其生产启动日期，有时延后数年。
- 成员国承诺的公共资金未以竞争所需的速度到位。
欧洲冒着在它认为对其经济和安全未来至关重要的技术竞赛中落后的风险。
外部依赖增加而非减少
统计数据显示出令人担忧的现实：欧盟现在进口更大比例的先进半导体，比五年前更多。本地生产能力不足以满足其自身产业的需求，如汽车、电信和高性能计算产业。这使欧洲企业暴露于地缘政治紧张和全球供应链中断的风险。
这种依赖的直接后果：- 欧洲汽车企业继续遭受芯片短缺，影响其生产。
- 到2030年控制全球芯片生产20%的目标似乎越来越遥不可及。
- 供应不安全阻碍了欧盟内部创新和新技术的开发。
欧洲技术主权的前景不明朗
虽然政治领导人继续谈论技术主权，但在实践中，生产线等待的设备和投资迟迟未到。美国CHIPS法案的快速实施突显了欧洲行动的缓慢。目前，一个欧洲制造的欧洲芯片似乎更像是一个理想的政治口号，而不是工厂中的现实，这引发了对该集团执行其最关键工业战略能力的质疑。⚙️