AMD 在 CES 2026 推出其 AI 硬件，搭载 Helios 和 MI400
CES 2026 展会让 AMD 将焦点放在其如何应对人工智能的未来。该公司将其演示的关键部分用于揭晓两大支柱：一个全面的基础设施解决方案以及下一代加速器。🚀
Helios：部署 AI 的骨干
AMD 推出了 Helios，这是一个完整的机架平台，专为企业设计，以便实施和管理其人工智能资源集中化。该系统旨在简化组织和扩展这些环境所带来的复杂性，提供优化的硬件基础。
Helios 平台的关键特性：- 专为高效部署 AI 基础设施而设计的机架架构。
- 便于集中管理计算资源，减少运营负担。
- 设计用于根据处理 AI 模型的需求增长而扩展。
“这种方法允许企业集中部署和管理用于 AI 的计算资源。”
Instinct MI400：为最苛刻模型提供强大性能
第二个重大公告是 Instinct MI400 系列，这是新一代加速器。这些芯片采用优先考虑最大性能和能效的架构，针对处理最密集的 AI 和高性能计算工作负载。
MI400 将影响的领域：- 通过复杂模拟推进气候研究。
- 加速新药的发现和发展。
- 处理大规模生成式人工智能和语言模型。
创新背后的努力
当高管们详细说明exaflops指标和效率提升时，显然需要巨大的工程工作来实现这些里程碑。演示不仅展示了产品，还展示了 AMD 在 AI 时代竞争的战略方向，将完整系统解决方案与前沿硅片相结合。💡