中国公司ELEGOO已完成7000万美元的B+轮融资。这笔资金注入旨在巩固其在3D打印市场的地位，涵盖树脂、线材以及选择性激光烧结（SLS）技术。该公司计划扩大产品目录并改进技术，以在粉末为王、耐用零件为目标的细分市场中竞争。
进军粉末领域：SLS成为新战场 🏰
凭借这笔资金，ELEGOO瞄准了一个已有稳固竞争对手的领域。选择性激光烧结利用粉末制造功能性零件，无需支撑结构，这是相对于树脂的优势。然而，市场上已有Sinterit Lisa或Formlabs Fuse等选择，其成本和入门门槛较高。ELEGOO的策略应聚焦于降低进入门槛并简化流程，以免在这一类别中沦为配角。
7000万美元，不是为了打印一个塑料钥匙扣 💸
因为显然，7000万美元足以购买大量线材和树脂，但这一举措意义更为深远。ELEGOO以其散发着廉价化学气味的树脂打印机而闻名，如今它想在神奇的粉末领域一展身手。希望这笔钱也能用来雇人解释手册中为何粉末会结块，或者如何清理机器而不让自己看起来像个煤矿工人。