一辆自平衡滑板车在常规充电时起火。通过使用尼康CT设备和Dragonfly软件进行的3D X射线取证分析揭示了根本原因：PCB内部层间短路。铜迹线设计间距不足，产生了电弧，导致局部过热，从而引发了热失控灾难。
微制造缺陷：迹线过近的问题 🔥
在Dragonfly中对PCB进行体积重建，可以可视化故障的确切位置。将模型导入Altium Designer后，确认原始设计违反了工作电压下导体间最小间距的规则。这个DFM（面向制造的设计）错误创建了一个高电流密度区域。3D热模拟显示，如果没有层间适当的介电屏障，短路产生的热量会集中在关键区域。使用Blender渲染的底盘3D模型显示，电路板与锂电芯之间缺乏热屏障。这种设计使得短路温度能够将热量直接传递到电池组，从而引发火灾的连锁反应。
半导体和PCB设计的教训 ⚡
这一事件凸显了控制板微制造中间距规则和信号完整性分析的重要性。迹线间距不仅是一个电气参数，更是一道热安全屏障。像Altium Designer这样的工具可以在生产前模拟这些场景，检测风险区域。为了降低成本或PCB尺寸而忽视DFM规则，不仅会损害半导体功能，而且正如本例所示，可能将日常设备变成点火源。
是否可以通过3D X射线检测多层PCB中的层间短路，而无需进行破坏性横截面切割？如果可以，哪些扫描参数对于在悬浮滑板等高密度设备的故障取证分析中区分短路和铜厚度变化至关重要？
（附注：180纳米就像文物：越小，肉眼越难看到）