台积电，这家台湾半导体巨头，并不满足于制造地球上最先进的芯片。如今，它希望光能在芯片内部传输。该公司正在开发COUPE技术，旨在将硅光子学直接集成到芯片或中介层中，从而超越当前在主板上使用独立光学模块的方案。
COUPE：从共封装光学到单片集成的飞跃 💡
迄今为止，硅光子学仅限于CPO技术，其中光学收发器是外部组件，通过铜线或光导与芯片连接。COUPE则追求更深层次的集成，将光学模块直接嵌入硅片或中介层中。这缩短了距离、降低了功耗和延迟，使光通信更接近芯片级。台积电计划在2025年于先进节点上提供此解决方案，瞄准数据中心和超级计算领域。
光进入芯片，但咖啡仍由人类享用 ☕
当台积电忙于将光子注入晶圆时，人们不禁要问：光的速度是否会快于供应商的交货时间？集成光子学承诺了惊人的速度，但在论坛上，我们知道真正的瓶颈并非晶体管，而是工程师找到正确USB线缆所需的时间。至少，当芯片发光时，在昏暗的服务器机房中更容易找到它。