联发科推出天玑9300,一款全大核架构SoC,支持本地生成式AI

发布于 2026年02月28日 | 从西班牙语翻译
Fotografía o render del chip MediaTek Dimensity 9300 sobre un fondo oscuro, con líneas de luz que simbolizan procesamiento de datos e inteligencia artificial.

MediaTek 推出 Dimensity 9300,一款采用 All Big Core 架构和本地生成式 AI 的 SoC

MediaTek 推出其新的系统级芯片 (SoC)高端产品 Dimensity 9300,将其定位为 Qualcomm 解决方案的直接竞争对手。该处理器以两项关键创新脱颖而出:彻底不同的 CPU 架构和一款无需互联网连接即可运行的强大 AI 单元。🚀

仅使用大核的 CPU 以实现最大性能

Dimensity 9300 摒弃了传统设计中混合使用高性能核和高效核的配置。取而代之的是All Big Core配置,全部采用专为高性能设计的核心。这种策略旨在为最苛刻的任务提供持续的处理能力。

核心技术配置:
  • CPU 核心:四个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720,全部为高性能核心。
  • 图形单元:集成 Immortalis-G720 GPU,提升渲染性能并支持硬件光线追踪。
  • 制造工艺:采用 TSMC 的先进 4 纳米工艺制造。
All Big Core 架构重新定义了智能手机如何一致处理繁重工作负载。

APU 790:手机内运行的生成式 AI

最具革命性的组件是第七代APU(人工智能处理单元)790。它专为直接在设备上管理大规模生成式人工智能模型而优化,无需将数据发送到云端。

APU 790 的能力和优势:
  • 执行复杂模型:可在本地处理高达 70 亿参数的 AI 模型。
  • 实用功能:允许在手机内生成文本、实时翻译或根据文本描述创建图像。
  • 保护隐私:由于一切本地处理,用户敏感数据永不离开设备。
  • 协同工作:APU 与 CPU 和 GPU 协调任务,以高效分配 AI 工作负载。

潜力巨大但需验证挑战

尽管 Dimensity 9300 在本地 AI能力和原始性能方面承诺重大飞跃,但其在高强度使用下的能效仍需验证。首批集成此芯片的智能手机必须在实际测试中证明是否能实现功率与电池消耗的最佳平衡,而非仅限于理论规格。⚡