铠侠与闪迪推出飞速3D闪存

发布于 2026年02月26日 | 从西班牙语翻译
Visualización de un chip de memoria flash 3D, destacando su diseño con 332 capas. La imagen debe representar el avance tecnológico con un fondo digital moderno, incorporando gráficos de velocidad de transferencia y optimización de energía, mostrando la arquitectura compleja del chip.

公司 KIOXIASandisk 在 ISSCC 2025 上揭晓了革命性的 3D 闪存 技术,该技术在速度能效位密度 方面确立了新标准。配备达到 4,8 Gb/s 的 NAND 接口,该技术远远超越了以往的 3D 闪存版本。

速度和能效的重大飞跃

新型 3D 闪存不仅提升了传输速度,还优化了能耗。NAND 接口速度达到 4,8 Gb/s,比第八代提高了 33%。在能效方面,数据输入能耗降低了 10%,数据输出改善了 34%,在性能与更低能耗之间实现了平衡。

推动位密度的先进技术

3D 闪存架构的进步使位密度提高了 59%,得益于其创新的 332 层架构。这一技术飞跃优化了存储空间,使设备能够在不牺牲尺寸或性能的情况下提供更高的容量。

面向下一代 AI 应用的创新

先进应用如 人工智能 (AI) 的增长是存储技术演进的关键因素。KIOXIA 副总裁兼技术总监 Axel Stoermann 强调,AI 应用(如边缘推理和迁移学习)推动了对存储解决方案的需求。这种新型 3D 闪存技术旨在满足这些系统对速度、容量和能效的日益增长需求。

KIOXIA 和 Sandisk 的前瞻愿景

KIOXIA 和 Sandisk 并未止步于此。两家公司正在开发 第九代 3D 闪存,将受益于 CBA 技术(现有 CMOS 和存储单元的组合)。这一创新将实现低功耗、高性能和高效率的产品,进一步巩固两公司在存储领域的领导地位。

“先进的闪存解决方案将 KIOXIA 和 Sandisk 定位为创新先驱,推动数字社会的进步”。

凭借这些进步,KIOXIA 和 Sandisk 继续引领存储领域,适应客户需求并推动数字技术的发展。