El sistema Teradyne UltraFLEXplus prueba chips de IA

Publicado el 23/12/2025, 3:06:05 | Autor: 3dpoder

El sistema Teradyne UltraFLEXplus prueba chips de IA

El sistema de testeo automático Teradyne UltraFLEXplus en una línea de producción de semiconductores, con un brazo robótico manipulando un wafer sobre una plataforma modular.

El sistema Teradyne UltraFLEXplus prueba chips de IA

En la fabricación de semiconductores, un sistema de testeo automático (ATE) es un equipo indispensable. La plataforma Teradyne UltraFLEXplus destaca como una solución avanzada en este ámbito. Su misión principal es verificar eléctricamente cada circuito integrado de inteligencia artificial antes de que abandone la planta. Estos sistemas trabajan de forma autónoma y pueden evaluar miles de conexiones y funciones en solo segundos, garantizando que ningún chip con fallas se envíe al usuario final. 🔬

El proceso para validar cada chip

El sistema manipula los dispositivos mediante un brazo robótico de alta precisión. Cada chip se sitúa en un socket especial que conecta con sus cientos o miles de pines. Posteriormente, el hardware del tester aplica patrones específicos de señales eléctricas y mide cómo responde el circuito. Compara estos datos con los valores esperados para un componente funcional. Si alguna medición se desvía, la unidad se cataloga como defectuosa. Este proceso cubre desde parámetros básicos de corriente y voltaje hasta pruebas complejas de lógica y velocidad.

Etapas clave del testeo:
  • Manipulación y contacto: Un robot coloca el chip en un socket especializado para hacer conexión eléctrica.
  • Aplicación y medición: Se envían patrones de señales y se capturan las respuestas del dispositivo.
  • Análisis y decisión: Los resultados se comparan con un patrón ideal; las unidades que fallan se descartan.
Este es el último filtro antes de empaquetar un chip. Fallar aquí significa desperdiciar todo el silicio, el diseño y el proceso de fabricar.

La arquitectura modular que impulsa la plataforma

La plataforma UltraFLEXplus emplea una arquitectura modular basada en VXI. Esto permite configurar el equipo con distintos tipos de tarjetas de instrumentación, según lo que se necesite probar. Para circuitos de IA, normalmente integra módulos de fuentes de medida de precisión, generadores de patrones digitales de alta velocidad y analizadores de señales mixtas. Su software administra todo el flujo, desde cargar los programas de test hasta generar los informes finales. La capacidad de ejecutar pruebas en paralelo en múltiples sitios es fundamental para mantener un alto rendimiento en la línea de producir.

Componentes principales del sistema:
  • Estructura VXI: Backplane modular que permite personalizar la instrumentación del tester.
  • Instrumentación especializada: Módulos para medir con precisión, generar patrones y analizar señales mixtas.
  • Software de control: Gestiona la secuencia de pruebas, el manejo de datos y la generación de reportes.

La importancia crítica en la cadena de producir

El sistema actúa como guardián final de la calidad. La presión es enorme, ya que un error en esta fase representa la pérdida total del valor del silicio y todo el trabajo de diseñar y fabricar. Sin embargo, el equipo no se altera; su función es identificar y marcar con claridad lo que no cumple los estándares. Esta validación rigurosa es lo que asegura la fiabilidad y el rendimiento de los chips de inteligencia artificial que impulsan tecnologías avanzadas. ⚙️

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