Framework anuncia que sube el precio de sus módulos de memoria DDR5

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Framework comunica que los precios de sus módulos de memoria RAM DDR5 aumentan de forma inmediata. La compañía, conocida por fabricar ordenadores portátiles que el usuario puede reparar y actualizar, atribuye esta decisión a un incremento sostenido en los costes de los componentes a nivel global. Este ajuste afecta a los kits de memoria que vende directamente a través de su tienda en línea, tanto para los nuevos pedidos como para las configuraciones de sus portátiles. El cambio refleja una tendencia del mercado que otros fabricantes también podrían seguir.

El aumento responde a presiones en la cadena de suministro

En un comunicado publicado en su blog, Framework explica que los precios de los chips de memoria DRAM han subido de manera considerable durante los últimos meses. Factores como una mayor demanda y ajustes en la capacidad de producción de los fabricantes de semiconductores presionan los costes. Framework opta por trasladar parte de este incremento al precio final para mantener la sostenibilidad de su modelo de negocio. La empresa subraya que su política de transparencia le obliga a informar a sus clientes sobre estos movimientos.

Los usuarios pueden buscar alternativas compatibles

Un aspecto clave del ecosistema Framework es que sus ordenadores usan componentes estándar. Esto significa que los compradores no están obligados a adquirir la memoria directamente de Framework. Los usuarios pueden buscar módulos DDR5 SO-DIMM de otros fabricantes que cumplan con las especificaciones de velocidad y latencia requeridas. La compañía incluso facilita una lista de memoria compatible en su web para ayudar a quienes prefieran esta opción. La capacidad de elegir protege en parte al consumidor de estas fluctuaciones.

Aunque promueven las reparaciones, a veces el bolsillo también necesita un parche. Al menos la libertad para comprar fuera de su tienda ofrece un respiro frente a la subida.

[Forense 3D]

La gestión térmica en módulos de alta velocidad es un desafío constante, ya que el aumento de frecuencia y densidad suele traducirse en mayores temperaturas de operación, pudiendo afectar la estabilidad del sistema si no se diseña con disipación adecuada.

La compatibilidad real con las placas base suele ser más compleja de lo anunciado, donde perfiles XMP/EXPO pueden fallar o requerir ajustes manuales extensos, especialmente al combinar kits de diferentes lotes o fabricantes.

La duración útil de estos componentes se ve comprometida por ciclos intensivos de actualización, donde la obsolescencia programada del resto del sistema limita la ventaja real de tener módulos intercambiables a largo plazo.