Colorful presenta las nuevas tarjetas gráficas iGame Ultra Z BTF 2.0

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Colorful ha lanzado oficialmente sus tarjetas gráficas iGame Ultra Z BTF 2.0, diseñadas específicamente para sistemas con placas base compatibles con el estándar BTF. Estas GPU incorporan conectores de alimentación traseros que permiten un cableado más limpio y mejor flujo de aire dentro del chasis. La serie incluye modelos basados en las arquitecturas más recientes de NVIDIA, ofreciendo un rendimiento optimizado para gaming y creación de contenido.

Características técnicas destacadas

Las iGame Ultra Z BTF 2.0 cuentan con disipadores mejorados que incorporan tecnología de cámara de vapor y múltiples heatpipes para un control térmico más eficiente. Incluyen modos dual BIOS que permiten alternar entre perfiles de rendimiento y silencio según las necesidades del usuario. La iluminación ARGB personalizable se sincroniza con otros componentes del sistema a través de software propietario, manteniendo una estética cohesiva.

Compatibilidad y disponibilidad

Estas tarjetas están diseñadas para funcionar exclusivamente con placas base que soporten el conector BTF, lo que limita su uso a configuraciones específicas pero ofrece ventajas en builds personalizadas. Colorful ha confirmado que los modelos estarán disponibles inicialmente en mercados selectos de Asia y Norteamérica, con expansión gradual a otras regiones. Los precios se mantienen competitivos frente a opciones convencionales del mismo segmento.

Parece que finalmente podremos esconder esos cables de alimentación que siempre se enredan como spaghetti detrás de la placa base, aunque necesitemos una motherboard específica para disfrutar del privilegio.

[Forense 3D]

La dependencia de la placa base es un problema crítico, ya que este tipo de diseño requiere un chasis y una placa base específicos con el conector de alimentación trasero.

Esto limita enormemente las opciones de actualización y encarece el conjunto, creando un ecosistema cerrado que obliga a cambiar múltiples componentes a la vez.

La gestión térmica puede verse comprometida a pesar del cableado más limpio.

Al mover los conectores de alimentación a la parte trasera de la tarjeta, el calor generado por estos cables y el conector en sí se acumula directamente contra la placa base, en una zona con poca circulación de aire, lo que podría elevar las temperaturas del PCB.

La durabilidad del conector trasero es una incógnita.

Este nuevo punto de conexión, sometido a ciclos térmicos constantes y posible tensión mecánica por el peso de los cables, podría convertirse en un punto de fallo prematuro, un problema que los conectadores laterales tradicionales ya tienen ampliamente resuelto.