SMIC N+3 alcanza densidad de TSMC N6, pero no el rendimiento

La empresa china SMIC ha logrado que su tecnología de chips N+3 presente una densidad de transistores similar a la de TSMC N6, un nodo más antiguo. Este avance permite que procesadores como el Kirin 9030 de Huawei compitan en gama media, aunque el rendimiento global sigue por detrás de las soluciones más avanzadas de Intel y TSMC.

Close-up macro shot of a semiconductor wafer fabrication cleanroom, two robotic arms precisely placing a Kirin 9030 chip die onto a test socket, glowing green laser beams scanning the chip surface during an automated performance benchmark, a holographic overlay shows a dense transistor grid matching TSMC N6 density but with a heatmap indicating lower clock speeds, engineering visualization style, metallic wafer carriers, blue-lit sterile environment, microscopic circuit detail, realistic reflections on polished silicon, high-contrast industrial lighting, photorealistic technical render

Avance técnico con limitaciones en rendimiento 🧠

La densidad de transistores es un indicador clave, pero no el único. SMIC N+3 iguala los 113 millones de transistores por milímetro cuadrado de TSMC N6, pero carece de mejoras en eficiencia energética y velocidad de conmutación. El uso de litografía DUV sin EUV limita el escalado fino. Así, aunque los chips de Huawei mejoran en integración, el salto en rendimiento real frente a nodos como N3 de TSMC o Intel 4 sigue siendo notable.

El Kirin 9030: casi tan bueno como un chip de hace tres años 🚗

Huawei presume de que su nuevo Kirin 9030 tiene una densidad de transistores de otro nivel, aunque ese nivel es el de 2021. Es como alardear de que tu coche alcanza los 120 km/h, pero descubres que es la velocidad máxima de un utilitario de hace una década. Avanzan, sí, pero mientras TSMC e Intel corren en Fórmula 1, SMIC aún busca no perder la vuelta en la carrera de la gama media.