El panel de vacío de una cámara de simulación espacial presentó una deformación crítica tras un fallo en la soldadura estanca secundaria. El incidente, que compromete la integridad del sistema de pruebas, ha llevado a los ingenieros a reconstruir el incidente mediante un pipeline 3D que combina GOM Inspect para el escaneo de precisión y COMSOL Multiphysics para simular las tensiones térmicas y mecánicas del fallo.
Reconstrucción 3D del fallo estructural con GOM Inspect y COMSOL 🛰️
El análisis comenzó con el escaneo láser de la zona deformada usando GOM Inspect, que generó una nube de puntos con una desviación de 0.02 mm respecto al diseño original. Esos datos se importaron a COMSOL Multiphysics para modelar el comportamiento del panel bajo condiciones de vacío criogénico. Los resultados indican que la soldadura secundaria, diseñada como respaldo, contenía microporosidades que se expandieron al alcanzar los 10^-6 mbar, generando un gradiente de presión diferencial que arrugó el acero inoxidable como si fuera papel de aluminio.
Cuando la soldadura secundaria decide tomarse unas vacaciones 😅
Parece que la soldadura secundaria, en lugar de hacer su trabajo de respaldo, decidió imitar a un empleado que se toma un descanso justo cuando más lo necesitas. El fallo provocó que el panel se deformara con la elegancia de una lata de refresco aplastada. Los ingenieros ahora debaten si fue un error de cálculo térmico o simplemente que el metal decidió que el espacio exterior no era para él. Mientras tanto, el panel sigue contorsionado, esperando que alguien le devuelva su forma original con un martillo de goma y un poco de fe.